超微（AMD）近期公开的一份专利申请书揭示了一种全新的GPU小芯片（Chiplet）设计技术。这一技术的引入，将可能彻底改变GPU的设计和生产方式，引领游戏GPU设计的一大革命。
这项名为“分散式几何学”（Distributed Geometry）的专利申请，于2023年4月提交给美国专利及商标局（USPTO），近期已公开。该专利详细描述了一种将渲染工作负载分散给不同小芯片处理的技术途径，而不是全部由单一大型芯片处理。这无疑预示着，如果这项技术被实际应用，将可能彻底改变GPU的设计和生产方式。
以超微的Ryzen系列CPU导入小芯片设计的成功经验为例，通过提高生产良率，可以显著降低高端芯片的制造成本。同时，通过芯片的切分，还可以创造出更大的弹性设计空间，例如可以加入额外的裸芯片等。然而，这种设计方式也必然面临一些挑战，例如内部带宽与传输延迟问题。
超微的Infinity Fanout Links技术在RX 7900系列中的成功应用，提供了一种解决思路。这种技术不仅提供了大量的带宽，而且与单一裸芯片设计相比较，延迟问题并没有严重太多。然而，如何确保适当的工作分配，避免小芯片闲置或需要使用相邻几何信息完成工作时，如何解决这些问题，还需要进一步的研发和规划。
尽管这项新技术是否会被应用在未来时代的Radeon系列GPU上尚不得而知，但以其具有革命性的设计思路和潜在的巨大优势，无疑值得我们期待。超微的这项专利申请，无疑为GPU的设计和生产开辟了一条全新的道路，预示着GPU设计即将迎来一场深刻的革命。
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