在5G时代的激烈竞争中，台湾创新公司繁晶科技正以大规模阵列天线（Massive MIMO）技术为核心，自主研发用于5G和未来6G基站的芯片，为运营商和Open RAN业者提供创新解决方案，助力大中型基站芯片在市场上广泛应用。
繁晶科技创始人王易凡表示，当前Open RAN基站的开放式模块化结构带来了更多的参与机会，但系统厂商面临一个共同难题——缺乏适用的芯片解决方案。为了填补这一空白，繁晶科技专注于自主研发面向Open RAN基站的芯片，以降低功耗、提升性能，并在价格上保持竞争优势，为Open RAN的大规模生产和部署做出贡献。
相较于传统的一体式基站，Open RAN基站的开放性模块化结构要求更为灵活的芯片方案。以此为背景，繁晶科技的芯片解决方案定位于服务大中型基站，不仅可应用于企业专网，还能为Open RAN公用网络基站提供支持。这一独特的市场定位被认为在公用网络领域有望取得市场份额。
观察全球Open RAN公用网络的发展，英国的O2、美国的AT&T、Dish，以及德国的Deutsche等运营商已开始使用Open RAN基站进行部署。然而，王易凡指出，尽管国际上Open RAN正处于蓬勃发展阶段，但台湾在这方面仍显保守。
全球Open RAN所面临的挑战之一是跨厂商间基站模块的整合和互通。王易凡表示，繁晶科技致力于研发全开放式的Open RAN芯片，只要符合O-RAN联盟标准，就能实现互通与兼容，为实现真正的开放生态系统奠定基础。
繁晶科技已加入中华电信5G加速器，计划于2024年底开始生产5G开放架构的全开放芯片，并预计在2025年实现量产。这一举措将进一步推动Open RAN技术的发展，为未来通讯网络的创新和升级注入新动力。
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