中国台湾面板双虎——群创光电与友达光电，正在积极转型并进军半导体领域。尽管两家公司在转型方向和切入点上有所不同，但都在努力适应行业趋势并寻求新的增长点。
面板行业的发展受到国内外政策的影响。过去，中国台湾的面板产业以生产大尺寸面板为主，但随着市场需求的变化和技术进步，小尺寸芯片的需求逐渐增加。友达光电敏锐地捕捉到这一趋势，开始从小尺寸芯片切入，逐步扩大产品线。
群创光电则选择了一条更为大胆的路线——进军半导体先进封装领域。群创意识到，随着科技的飞速发展，半导体产业链正在不断升级。先进封装技术能够将芯片与载体进行更为紧密的结合，从而提高芯片的性能和可靠性。群创开始研发扇出型面板级封装技术，并成功利用3.5代面板生产线生产出全球最大尺寸的扇出型面板级封装芯片。
两家公司的转型战略都取得了初步的成功。友达光电的小尺寸芯片已逐渐在市场上占据一定份额，而群创光电的先进封装技术也得到了业界的认可。两家公司的市值也得到了相应的提升。
未来，随着科技的不断进步和市场需求的不断变化，面板双虎的转型之路还将继续。而它们能否抓住机遇，适应行业变革，也将对它们的未来发展产生深远影响。
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