近日，日本晶圆制造商Rapidus与加拿大AI创新公司Tenstorrent达成了一项重要合作。在日本经济产业省的促成下，双方于2023年11月签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在共同开发搭载2纳米逻辑IC的AI边缘元件半导体知识产权（IP）。
据日经新闻等报导，Rapidus社长小池淳义与Tenstorrent首席执行官Jim Keller于11月16日在硅谷正式签署了这份合作协议。Tenstorrent的研发领域广泛，包括AI加速器、基于RISC-V架构的CPU以及小芯片（Chiplet）技术等。此次合作旨在研发出更节能、成本更低的AI电脑，以满足日益增长的生成式AI需求。
Rapidus与Tenstorrent的合作旨在打造高性能的AI芯片。Tenstorrent计划利用Rapidus试制的芯片制造试验性AI设备。如果Rapidus的芯片满足要求，双方将进一步签订正式合同，届时Tenstorrent将成为Rapidus的首位客户。
Jim Keller表示，选择Rapidus是因为他们的工作效率和对技术的热情给他留下了深刻印象。Rapidus强调，其芯片从设计到制造的时间仅为传统流程的一半，这一优势在竞争激烈的AI领域具有巨大吸引力。
尽管Rapidus目前尚未真正生产出2纳米芯片，但此次合作为Tenstorrent提供了除现有合作伙伴三星电子之外的另一个选择。Tenstorrent已与三星电子签约，采用其4纳米制程技术。然而，Rapidus的出现为Tenstorrent带来了更多可能性。
即使最终未采用Rapidus的芯片，Tenstorrent面临的风险也相对较小。此外，Rapidus有可能获得来自日本政府的更多补贴，从而减轻Tenstorrent的资金负担。
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