随着汽车制造商逐渐涉足芯片领域，欧系IDM大厂意法半导体（STM）在台举办ST Taiwan Tech Day活动，展示车用、IoT等多种不同领域的新产品，并针对车用市场发展状况，及车用半导体整体需求前景提出看法。
意法半导体在活动上展出了多款新产品，包括针对汽车和物联网应用的新一代超低功耗和高效能产品。此外，公司还分享了关于汽车半导体市场的一些趋势和挑战。
意法半导体亚太区功率离散与类比产品部行销和应用副总裁Francesco Muggeri表示，尽管汽车厂商正在寻求自研芯片以增强差异化竞争，但IDM模式的重要性并未因此减弱。他指出，对于一些需要高度专业知识和技术的芯片，如碳化矽（SiC）产品，与具备丰富经验和技术的IDM厂商合作仍是最佳选择。
近年来，许多汽车厂商开始与芯片厂商直接合作，开发专属于自己的芯片解决方案。这种趋势主要是由于电动汽车市场的快速发展，使得产品差异化变得更为困难。为了通过半导体技术实现产品差异化，汽车厂商开始寻求与芯片厂商更密切的合作。
Muggeri认为，这种趋势不仅源于汽车厂商追求差异化的目标，也与近年来车用芯片短缺有关。汽车厂商希望能够更好地掌握芯片供应情况，同时为Tier 1和Tier 2合作伙伴创造更多价值。
意法半导体也积极与汽车厂商和Tier 1、Tier 2厂商建立合作关系。例如，公司近期与一家封装厂商合作，该制造商只封装并销售意法提供的晶粒。意法选择与其合作的原因在于该制造商在材料创新方面的能力。例如，在SiC产品方面，意法需要能在200度温度下仍能顺利运转的材料和器件，而一般的矽（Si）封装材料通常只能在150度以下才能可靠地运转。这些创新材料帮助意法在SiC产品方面取得了突破。
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