SIA近日发布了10月份的全球半导体器件市场数据，本月市场竟然再次出现大幅上涨，单月环比增加值高达3.9%。这一涨幅堪称惊人，表明半导体器件市场自今年2月份以来持续上扬，呈现出良好的增长势头。
在各个国家和地区中，中国大陆的单月涨幅最高，达到6.1%，仅次于欧洲地区的6.6%。根据DRAMeXchange最新公布数据，全球DRAM市场在Q3继续保持高速增长，这主要得益于几大供应商的减产提价以及HBM市场的快速增长。然而，NAND市场则相对萧条，Q3环比甚至小幅下降了1.17%。由于NAND产品的大供应商数量较多，供应资源分散，导致减产保价的效果受到一定影响，同时NAND领域也缺乏像HBM这样的重磅产品引领整个市场高速发展。
针对2024年的全球半导体器件市场趋势，个人预测认为虽然目前市场反弹速度超过预期，但数据在冲破平均期望值后可能会受到一定压力。整个电子行业目前仍不乐观，目前的反弹主要得益于DRAM市场的回暖和AI算力芯片以及最近一波手机热潮的影响。预计明年Q1前后市场会有较大回调压力，但暂时预测明年Q2小幅回调后市场会再次良性回暖。整个2024年的器件市场可能是一个温吞水的局面，没有大的衰退也没有爆发，结构性的机会应该也有，但大抵与AI芯片关联。个人预测2024年全年器件市场同比增加12.5%，为5848亿美金（SIA自己官网发布的预测是13.1%，与个人预测相近）。
此外，对硅晶圆的出货量和市场进行了预测。大体而言，该数据反映了同期实际晶圆厂产量。预计明年市场逐步恢复但不一定能突破历史最高点。另外考虑到前期全球硅片产能的激进扩张，未来其单价可能会回调不少。因此估计大硅片在2024年的市场约为127亿美金，同比增加9.3%。
最后需要指出的是，目前最悲观的领域是半导体设备市场。今年年初以来在中国大陆大量采购制造设备的背景下，全球设备市场数据依旧一路下探。如果没有意外的话，预计从今年Q3开始一直到明年Q2，市场走势都将不太乐观。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-41609-0.htmlSIA公布10月全球半导体器件市场数据
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 广汽、吉利合资的IGBT项目迎新进展
下一篇： 雷蒙多：美国的目标是“拖慢中国进度”
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
