ictimes消息，近日，日本半导体材料制造商Resonac宣布计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心（PSC）。该中心将成为半导体封装技术和材料的研发中心，预计将于2025年开始运营。
Resonac 公司表示，新的封装解决方案中心将专注于半导体封装技术和材料的研发，将成为公司在日本以外地区的研发基地。该中心的建立是 Resonac 公司在全球范围内拓展业务的重要一步，旨在为全球半导体产业提供先进的封装解决方案。
Resonac 公司表示，选择在美国硅谷建立新的封装解决方案中心是因为该地区是全球半导体产业的重要基地，拥有众多先进的半导体制造商和技术公司。新中心的建立将有助于公司更好地了解和掌握全球先进的半导体封装技术和市场趋势，同时与当地的半导体产业进行更紧密的合作和交流。
据悉，Resonac 公司已经开始进行与新中心相关的建设和设备安装工作，并计划在未来几个月内完成洁净室和其他所需设备的安装。新中心预计将于 2025 年投入运营，届时将会有来自全球各地的工程师和技术人员在该中心工作。
此外，Resonac 公司还计划在新中心内建立一条试制线，用于试验和评估新的封装技术和材料。这将有助于公司在实际生产环境中验证其新技术和材料，并根据客户需求进行定制化开发。
总体来说，Resonac 公司建立新的封装解决方案中心是其在全球范围内拓展业务和提供更先进封装解决方案的重要举措。该中心的建立将有助于公司更好地服务于全球半导体产业，并推动半导体封装技术的不断创新和发展。
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