Rapidus计划于2024年底引进极紫外光（EUV）曝光设备，以在2025年春季实现EUV曝光机的试产产线启动。这一目标是在日本北海道新建的“IIM-1”工厂内实现，同时，该工厂预计在2027年达到量产2纳米芯片的能力。
Rapidus已经与全球的半导体巨头IBM、ASML以及比利时的微电子研究中心（Imec）建立了合作关系，以学习并掌握最先进的芯片生产技术。这些合作机构将为Rapidus提供技术支持和培训，以确保其在半导体领域的竞争力。
为了实现这一目标，Rapidus正在大力招聘工程师，并计划在2027年量产时拥有约1000名工程师。这些工程师目前正在接受培训，学习如何使用EUV曝光机制作2纳米芯片的技术。
值得注意的是，台积电和三星电子（Samsung Electronics）预计将在2025年量产2纳米芯片，而英特尔（Intel）也计划在2024年量产1.8纳米芯片。相比之下，Rapidus的计划稍显落后，但该公司仍在努力追赶。
Rapidus正积极与全球半导体巨头合作，以提升其在半导体领域的竞争力。虽然面临着来自其他公司的竞争压力，但Rapidus仍然坚持其目标，并致力于在半导体市场上取得一席之地。
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