三星电子在其Device Solutions部门下设立了一个新的材料零件中心,并任命前制造协作组长黄基贤为负责人。此举旨在通过强化材料和零组件技术,以应对半导体制程日益精细化的需求。
随着半导体制程技术发展至5纳米以下,良率管理的难度越来越高。新的材料和零组件技术将成为提高良率的关键。此外,新材料的研发速度也需要加快,因此将材料和零组件研究团队整合,以实现相互之间的协同效应。
除了新设材料零件中心,三星还进行了其他组织调整。存储器制造技术中心负责人由副社长辛京燮接任,他计划在12纳米以下DRAM和300层以上NAND Flash研发领域,加速三星确保新一代蚀刻技术。系统LSI事业部则将既有的研发室、战略行销室等依照业务功能区分的组织架构,依产品别整并为SOC事业组、传感器事业组及LSI事业组,以扩大各事业的专业性和独立性。
业界分析认为,近期SK海力士、美光等存储器竞争业者与三星差距缩小的声音不断,与晶圆代工龙头台积电的竞争也被认为追赶难度高,为此三星开始强化技术组织。
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