近日,市场上流传出多家晶圆代工厂商为缓解产能利用率下滑,纷纷宣布价格下调的消息。引人瞩目的是,台积电宣布对7nm制程进行5%-10%的降价,而此前曾传出2024年将对部分成熟制程进行2%的价格折让。
同时,联电、世界先进等代工厂商也在计划下调明年Q1的价格,降幅将达到约1成。
韩国晶圆代工厂商同样受到降价影响。据韩国媒体报道,一些本土设计厂商已开始敦促晶圆代工厂商降低价格,其中有代工厂已经收到了相应的通知。
晶圆代工产业迎来了一股降价潮,特别是在成熟制程领域。业内认为,主要原因在于终端市场尚未全面复苏,同时成熟制程的竞争也在不断激烈升级。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的分析师钟映廷指出,由于全球总体经济风险、区域冲突以及市场复苏缓慢等多种因素,终端市场对2024年的展望较为保守。这导致晶圆代工厂商在成熟制程(尤其是八英寸)方面的复苏动能受到限制。此外,中国大陆晶圆厂积极扩充成熟产能,进一步增加了总体供给,而成熟制程平台与产品的重叠度较高,使得晶圆代工产业的竞争进一步加剧,为成熟制程价格带来下行压力。
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