ictimes消息,在人工智能(AI)应用的推动下,硅光子技术备受瞩目,被认为将成为半导体产业的关键技术。台积电董事长和日月光投控营运长对硅光技术的前景表示乐观,将其视为未来产业突破点。尽管硅光技术早在1969年由贝尔实验室提出,但直到近年来随着AI的发展,硅光技术才再度引起广泛关注。
硅光子技术的优势在于将电信号转换成传输更快的光信号,通过在同一插槽中集成硅光芯片、交换器芯片和RF芯片,实现多个芯片的共同封装,从而优化封装成本、生产效率、可靠性等方面。这项技术对于连接多个计算核心,执行计算并降低功耗具有关键意义,尤其在大数据传输需求不断增长的数据中心领域。
硅光子技术的市场前景广阔,可应用于超大规模数据中心、高性能计算、人工智能、机器学习、激光雷达、生物医学感测和量子力学等领域。据市调机构Yole的报告显示,硅光子市场在2022年的价值为6800万美元,预计到2028年将增长到超过6亿美元,年复合增长率达44%。
全球范围内,美国、日本、欧洲、中国台湾等地区早已意识到硅光子技术的潜力,纷纷开始布局。美国的贝尔实验室、英特尔、思科等公司在硅光子技术领域取得了显著进展。日本通过实施尖端研究开发资助计划,欧洲启动了多个硅光子项目。中国台湾拥有全面的硅光产业链,包括设计、制造、封测等环节,多家公司积极投入硅光产品的研发。
相比之下,中国大陆起步较晚,但通过大规模的人才和资金投入,硅光产业在2017年后实现了快速发展,逐渐缩小了与海外大厂的差距。中际旭创、新易盛、亨通光电等企业正在积极研发硅光产品,并通过并购和自主研发提高自给率。
总体而言,硅光子技术凭借其高带宽、小尺寸、低能耗和低成本等优势,在通讯和高速运算领域具有巨大发展潜力。全球范围内的布局和竞争已经开始,中国大陆虽然起步较晚,但通过迅速追赶,有望在未来行业需求增长时占据一席之地。
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