Marvell近日在财报会议上发出警告，指出电信基础建设及企业网络的疲软态势将超过一季度，验证了网通基础建设需求持续疲软的事实。这可能意味着网通芯片库存去化过程将延续至2024年上半年。
Marvell在2022年就曾指出，2023年各类网络通讯的相关需求可能开始降温。尽管2023年上半年网通芯片的拉货表现优于预期，但接下来库存去化期间可能会比预计的要长。尤其在面对企业端及电信营运商需求相对疲弱的情况下，相关IC设计业者对前景持保守态度，出货动能可能会继续疲软。
值得注意的是，尽管有政策端的利多消息，但主要市场的电信营运商对后续需求仍持保守态度。国内的基础建设需求一整年都远低于预期，因此就算有标案开出，真正落地的量还是难以期待。而美国方面的需求则要看实际需求及库存去化进度而定。
Marvell的预估显示，现在不仅基础建设需求偏弱，消费端在补货之后回归淡季，企业端需求持续不振等，整个网通芯片市场几乎没有明确的正向消息。这可能意味着网通市场还需要一段时间来重新回到正轨。
然而，云端及AI的军备竞赛已经开始，相关的投资和部署又不得不为，其他支出就会受到进一步的压缩。总体经济复苏仍然停滞，自然会影响到资本支出的态度。与此同时，美国在这一波升息循环中，多数企业都有额外的营运成本，甚至一些中小业者陷入高额利息的压力之中。这些因素都可能对网通芯片市场的需求产生负面影响。
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