随着人工智能技术的持续火热，封测行业正迎来前所未有的商业机会。据业内消息人士透露，由于生成式AI的快速导入趋势，先进封装需求有望呈现爆炸性增长。这对于封测业来说，无疑如同大补丸一般，近期客户对AI相关封测追单意愿强烈，整体量能比原本估计要高一些。
展望2024年，半导体供应链有望在经历客户库存调整阶段后重回正轨，同时受益于AI和高效运算（HPC）等需求的驱动。
矽格透露，AI芯片需求稳健，车用芯片供给稳定，手机芯片及网通芯片因库存调整存在起伏。2023年11月，矽格营收为13.13亿元，较10月减少2.84%，与2022年同期相比减少5.6%，符合市场预期。2023年1至11月，矽格营收为141.31亿元，较2022年同期减少19%。
与此同时，中华精测指出，随着客户AI相关芯片高速测试需求的增加，其11月的业绩也出现了上升趋势，营运逐步复苏。中华精测受惠于次时代手机AP新机需求，顺应高端手机芯片高速传输规格的提升，全新混针探针卡获得了新订单的支援，同时也因为AI相关芯片高速测试需求的增加而获得了新的订单。这些因素推动了中华精测在11月的合并营收较10月增长了双位数的百分比。
值得一提的是，中华精测成功从SSD控制芯片领域扩展到手机芯片测试市场，并从11月开始逐步放量、贡献营收。他们计划继续将这个新的应用领域导入其他芯片测试市场领域。
近期，手机芯片供应链的库存去化已经接近尾声。全球各大5G手机品牌厂商也陆续发布了次时代旗舰机种。AI技术的导入已经成为主流，对于系统单芯片（SoC）的传输速度和大电流承载负担的要求正在快速提高，这也对晶圆测试技术提出了更高的要求。
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