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埃瑞微半导体前道套刻设备项目签约无锡

来源：责编：时间：2023-12-06 09:19:34 169观看

导读12月1日，无锡高新区在线公众号传来消息，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目于当天在无锡高新区隆重签约。埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有雄厚的产业底蕴和丰富的技术实力，未来将全力以赴加速样机研发进程，迅速崭露头

12月1日，无锡高新区在线公众号传来消息，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目于当天在无锡高新区隆重签约。

埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有雄厚的产业底蕴和丰富的技术实力，未来将全力以赴加速样机研发进程，迅速崭露头角，成为国内半导体检测设备领域的引领者，为无锡高新区集成电路产业的蓬勃发展贡献一份力量。

根据相关资料显示，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业。其使命是为光刻工艺的大规模生产提供以套刻误差为代表的精密量测设备以及其他缺陷检测设备。公司不仅拥有国内一流的技术开发实力，更积累了丰富的设备量产经验。

这次签约仪式标志着埃瑞微在无锡高新区开启了新的发展篇章。未来，随着埃瑞微的持续努力和创新，相信该公司将为无锡高新区的集成电路产业注入新的动力，推动该领域的科技创新和产业升级。这次合作将助力埃瑞微成为半导体前道套刻设备领域的佼佼者，为中国半导体行业的崛起做出更加显著的贡献。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-38445-0.html埃瑞微半导体前道套刻设备项目签约无锡

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