在碳化硅行业蓬勃发展的背景下，新能源汽车和光伏等应用领域的迅猛增长为该行业注入了强劲动力。Yole的报告显示，碳化硅在功率半导体中的市场份额预计将在未来几年稳步提升，预计到2028年将达到约25%的市场份额，标志着这一新兴领域具备明确的发展前景。近期，碳化硅领域仍然备受关注，海外巨头如安森美、Wolfspeed、罗姆、博世等相继宣布了投资和扩产计划，而国内产业链也在加速建设，40多家炭化企业的硅相关项目取得了新的进展。
海外碳化硅巨头纷纷加速扩产。安森美半导体正致力于在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅生产设施，预计到2024年完成设备安装，目标是使其成为全球SiC生产中心。Wolfspeed则与采埃孚腓特烈港建立战略合作伙伴关系，计划在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的200毫米碳化硅晶圆厂。同时，X-FAB计划扩大美国德克萨斯州拉伯克的代工业务，投资2亿美元增加碳化硅半导体的产量。罗姆计划在日本宫崎县的第二工厂投产，成为该公司最大的碳化硅功率半导体晶圆厂。这些投资计划标志着碳化硅行业的高度活跃和全球竞争的白热化。
国内亦有40多个SiC相关项目取得新进展，涵盖签约、新建产线、爬坡产能等。碳化硅设备、衬底、外延片、器件等领域也都有企业发布了产品进展。晶盛股份成功交付验收半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉，而大族激光则在碳化硅激光切片设备领域与行业领先客户展开合作。天岳先进表示导电碳化硅衬底主要以6英寸为主，但公司已具备8英寸碳化硅衬底的量产能力。此外，中电复合已完成首批8英寸SiC外延片产品的交付，而扬杰科技则在碳化硅系列产品方面获得国内顶级客户的认可。
尽管特斯拉曾透露将减少碳化硅的使用量，但新能源汽车和光伏等领域的快速发展仍使碳化硅行业保持高度活力。碳化硅的全球竞争愈发激烈，国内企业正不断完善碳化硅产业链和生态，与海外巨头展开激烈竞争。碳化硅行业正迎来更广阔的发展空间，为推动我国半导体产业的崛起和创新发展提供了有力支持。
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