11月28日，海南航芯项目首期在海口市海南航芯高科技产业园宣告竣工投产，为海南发展集成电路产业注入了强劲的动力。这一引领性的引擎项目标志着海南电子信息制造业集群建设取得新的重要进展。
该项目按照两个阶段进行实施，首期投资高达21亿元，主要建设半导体功率模组和半导体芯片封测等项目事业部。生产的产品广泛应用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多个领域市场。预计在项目全部投产并达效后，年产值将超过19亿元。
海南航芯项目以国产替代为己任，旨在成为国内功率半导体行业的领军企业，并计划于2027年实现科创板上市。海南航芯高科技产业园项目的创始人兼总顾问张汝京表示，海南正在积极推进中国特色自由贸易港的建设，充满活力且富有潜力，对海南发展半导体产业抱有坚定信心。
通过CIDM模式的支持，目前，首批产品已在海南航芯完成封测，并已送交客户企业进行终端验证。海南航芯集团相关负责人透露，首期投资21亿元的项目规划中包括20条产线，其中包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线，“我们预计在今年春节前，将启动第二条产线的投产。”
海南省国资委负责人介绍，海南航芯高科技产业园半导体项目涉及的高科技产业集群主要包括半导体功率模组、半导体芯片封测、第三代半导体氮化镓IDM（垂直整合制造）和碳化硅IDM等。这一多元化的产业布局将为海南在科技创新和产业升级方面带来新的机遇，推动半导体产业的繁荣。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-38428-0.html海南航芯高科技产业园项目竣工并投产
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 三星电子全球战略会议将于下周召开
下一篇： 又一光子芯片产业项目完成签约
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
