台积电的3纳米工艺持续受到客户欢迎，业界普遍认为，这是台积电技术领先和生产经济规模优势的体现。据传，苹果已包下台积电3纳米的首发产能至少一年，而Marvell和联发科也相继宣布与台积电在3纳米工艺上的合作。此外，高通（Qualcomm）也计划于2024年采用台积电的3纳米工艺生产其第四代骁龙8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）。
除了苹果等知名芯片设计公司，连车用客户也在积极评估采用3纳米工艺。台积电业务开发资深副总经理张晓强此前表示，车用客户急着推进3纳米制程技术，为此台积电提供N3AE方案，供客户设计使用，缩短产品上市时间二至三年。
去年第四季度，台积电顺利量产3纳米工艺后，终端市场应用变化持续成为业界关注的焦点。
虽然有传言称中国某些设计芯片大厂在3纳米工艺方面遇到了一些困难，但欧美日等地的车用客户仍在积极寻求与台积电合作，使得中国品牌厂2024年至2025年的3纳米产能空缺被补上。
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