消息人士透露,HCL集团,这家跨国科技巨头,正积极推进在印度卡纳塔克邦(Karnataka)设立半导体封测代工(OSAT)设施的计划。
根据《经济时报》的报道,了解内情的人士透露,HCL集团,拥有IT服务公司HCLTech的母公司,计划在卡纳塔克邦建设一座中小型封测厂,预计投资约4亿美元。目前,HCL集团正在与卡纳塔克邦政府积极洽谈,而政府已经承诺提供在印度科技重镇班加罗尔(Bangalore)国际机场附近和迈苏尔(Mysuru)的土地。
这一封测厂的建设计划标志着被誉为印度IT制造领军企业的HCL集团将重新投身科技硬件业务。迈苏尔的河岸区拥有丰富的水资源,被认为是进行晶圆制造和封测的理想场所。
若此封测厂计划成功,HCL集团将成为继美光(Micron)、塔塔集团(Tata Group)、Murugappa Group和Kaynes Technology之后,最新涉足芯片封测和半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)领域的企业。
从战略角度看,将封测部门设在卡纳塔克邦的决定也是十分明智的,因为Sankalp Semiconductors在该邦拥有工程师团队,将封测厂设在已有的人才库附近,无疑是一个合理的选择。
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