今年是生成式AI和HBM存储器大放异彩的一年。在AI芯片的竞争背景下，三星和SK海力士都在积极扩大HBM产量，以抢占AI芯片存储风口。他们也在探索新的HBM芯片封装技术。传统封装已无法满足HBM的需求，台积电的CoWoS是目前最理想的封装方案，几乎所有的HBM系统都封装在CoWos上，但CoWoS产能不足，直接导致了人工智能相关芯片的短缺。三星正在开发先进3D封装技术SAINT，以探索HBM新的存储集成方案。
作为HBM供应商的头部企业，三星和SK海力士都在积极扩大HBM产量，并积极布局先进封装领域。三星推出了I-Cube、H-Cube和X-Cube等封装技术，而SK海力士则采用了基于TSV的封装技术进行产品迭代。然而，传统封装已无法满足HBM的需求，台积电的CoWoS是目前最理想的封装方案。三星计划推出先进的3D封装技术SAINT，以更小的尺寸集成高性能芯片所需的内存和处理器。而SK海力士则探索扇出封装技术，降低封装的成本并增加I/O接口的数量。在人工智能快速推动HBM需求的同时，HBM也带动了封装技术的不断创新。
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