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IC封测:小芯片测试趋势与机遇

来源: 责编: 时间:2023-11-30 17:32:35 212观看
导读对于台系的IC封测代工(OSAT)产业来说,2023年确实充满了挑战。国内市场在解除封锁后,需求并未如预期的那样强劲复苏,导致这波库存的去化时间不断延长。尽管业内人士认为最坏的时期可能已经过去,但仍然没有看到明确的长单需求

对于台系的IC封测代工(OSAT)产业来说,2023年确实充满了挑战。国内市场在解除封锁后,需求并未如预期的那样强劲复苏,导致这波库存的去化时间不断延长。尽管业内人士认为最坏的时期可能已经过去,但仍然没有看到明确的长单需求。然而,从长远来看,许多封测供应商仍然对AI、高效运算(HPC)以及车用电子等领域的大量需求保持乐观态度。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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欣铨科技一直专注于车用电子、HPC、第三类半导体等专业IC测试领域。特别是在车用电子方面,电动汽车取代传统汽车的速度正在加快,而电动汽车的IC含量是传统燃油车的5倍以上。加上汽车制造商对IC的可靠性有着极高的要求,因此确保IC的测试质量成为了关键。欣铨目前的车用和安控营收比重已经达到了20%,并计划在未来将这一比例提升至30-40%。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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近期,由于AI相关芯片测试需求的快速增长,元电科技的第四季度营收有望与第三季度持平。尽管2023年全年的营收预计将同比减少10%,但市场观察人士指出,随着京元电大客户的手机业务逐渐复苏,以及PC市场的复苏,长期来看,AI GPU测试的需求将会持续增长。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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另外,小芯片(chiplet)成品测试正在成为未来的发展趋势。根据行业分析,传统的芯片制造过程通常需要进行多次测试,以确保芯片的质量并减少后续过程的浪费。在芯片封装前进行针测,封装后的成品需要进行最终的测试程序。然而,在系统芯片解决方案中,尤其是HPC芯片尺寸较大,因此更加注重芯片针测。当多项功能被整合到单一芯片时,晶粒尺寸会变得很大,这也使得单一芯片的成本大幅增加。在过去,针测在封装制程中扮演着确保晶粒正常运作的重要角色。但目前,供应链中的芯片品质主要由晶圆代工厂负责,而测试程序也同样由他们负责,例如台积电等公司。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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然而,对于系统级封装(SiP)解决方案来说,不同的芯片必须被整合成SiP架构,封装后的成品需要进行更为复杂的测试程序。由于架构复杂,需要更多的测试程序来确保SiP模块的功能正常运作,例如电源完整性测试、信号完整性测试以及机械性测试等。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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小芯片晶粒尺寸比整合过的系统芯片小,因此在SiP方式中针测所花费的时间不会太多。随着SiP模块中小芯片的数量不断增加,封装后对每个小芯片进行逐一测试变得不切实际。“因此需要系统级测试技术来测试整个模块”。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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系统级测试可以涵盖功能级测试以验证小芯片之间的连接性,也可以进行压力测试以验证在大量负载下芯片的正常运作。例如确认电源管理IC(PMIC)能否在系统需求下提供足够的电流,SiP设备可以使用一些排针/球作为测试点来提供内部信号可见性并监控只在SiP范围内的电压轨。58u28资讯网——每日最新资讯28at.com


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