近期报告显示，随着功率半导体市场增速减缓，中国大陆企业在12英寸晶圆和IGBT领域取得了令人瞩目的成就。
2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）以及绍兴中芯集成电路（SMEC）等著名晶圆代工厂的收入增长放缓，其中华虹是唯一实现小幅增长的企业。相较之下，中芯国际、晶合集成和中芯集成的营收同比分别下降了19.29%、50.43%和24.08%。受到消费电子、个人电脑和通信市场不景气的影响，中国晶圆厂整体表现进入下行周期。
尽管整体增长趋缓，IGBT已经成为功率半导体的重要推动力。士兰微、华润微等公司已开始大规模生产IGBT，业务迅速增长。值得一提的是，2023年1-7月，中国企业启动或签约了17个IGBT项目，累计投资超过150亿元，显示了在这一领域的迅猛扩张。
为了适应市场需求，中国主要功率半导体制造商正从8英寸晶圆向12英寸晶圆转变。华虹已经实施了12英寸产能，而中芯国际则于2023年6月首次生产了10,000片12英寸特殊工艺硅片。在IDM领域，闻泰科技、思兰、华润微等公司积极建设12英寸晶圆厂，部分产能已投入运营。这一系列举措显示了中国功率半导体市场迅速发展的势头。
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