英飞凌科技公司，全球知名的半导体制造商，近日公布了其2023财年第四季度的财务报告，同时分享了对未来半导体市场的展望。报告中，公司展现出强劲的积压订单以及在中国国内电动车市场的乐观预期，为公司的未来发展描绘出一幅积极的画面。
英飞凌在2023年9月底的总体积压订单达到了290亿欧元，其中以车用半导体为主。积压订单的持续增长反映了英飞凌在半导体市场的强大竞争力和持续的需求。这些订单的价值是预期营收的两倍，为公司的短期业绩提供了强有力的支撑。
在积压订单强劲的背后，是英飞凌在车用半导体领域的突出表现。随着全球汽车行业朝着电动化、ADAS/自动驾驶和新的电子电气架构（E/E）等方向发展，对车用半导体的需求也在不断增长。英飞凌抓住了这个机遇，通过提供一系列的半导体产品，从功率模块到MCU，再到关键产品预备的缓冲库存，实现了业绩的稳定增长。
对于未来，英飞凌对国内电动车市场的前景表示乐观。尽管一些西方车厂正在调整其短期电动车目标，但国内电动车的需求仍然旺盛。英飞凌预计，2024年全球纯电动车的数量将达到1500万辆。而如果加上插电式混合动力车（PHEV）的话，2024年的全球电动车数量将达到约2000万辆。
在国内市场，英飞凌与许多本土业者合作，为10多个不同车型平台提供半导体产品。每辆车内的半导体产值介于500至1300美元之间，涵盖了中端至高端的不同类型车款。尽管国内车厂也在寻求与本土半导体厂商的合作，但英飞凌依然凭借其技术优势和市场份额保持着竞争优势。英飞凌预计，其电动车业务将实现中两位数的百分比增长。
此外，英飞凌还看到了碳化硅（SiC）功率元件在电动车市场的广泛应用前景。公司的碳化硅业务在2023财年实现了5亿欧元的营收，年增率高达65%。其中，40%的应用是在车用领域。随着产能的持续扩张，英飞凌预计2024财年的碳化硅营收将增长50%，达到约7.5亿欧元。到2025财年，这一数字将达到10亿欧元，而到2030财年，这一数字将达到70亿欧元。在这个过程中，车用SiC的比重也将逐渐提升至50%。
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