美国政府宣布了一项雄心勃勃的计划，计划投入约30亿美元支持国内芯片封装行业的发展。这举措是《芯片与科学法案》的首个研发投资项目，旨在提升美国在芯片封装领域的全球竞争力。
劳里・洛卡西奥，美国商务部副部长，表示政府的长期目标是在2030年之前，建设多个大规模先进封装设施，并使美国成为最先进芯片批量封装领域的全球领导者。这一宏伟目标将在未来几年内得到实现，通过逐步增加投资，不仅令美国在封装技术方面取得突破性进展，还促进更广泛的设计生态体系的发展。
据悉，明年美国商务部将宣布芯片封装计划的首个材料和基板资助机会，为行业提供支持。这预示着未来的投资将不仅仅局限于当前的封装技术，还将关注更广泛范围的设计生态体系，推动整个产业链的创新发展。
这一决策体现了美国政府在科技领域的战略愿景，通过投资和创新来确保国家在全球科技竞争中占据领先地位。芯片封装作为整个半导体产业链的关键环节，其发展不仅关乎经济实力，还直接影响国家的科技安全。因此，加大在这一领域的投资，对于美国在未来数字时代的引领地位至关重要。
总体而言，这一投资计划为美国的芯片封装产业注入了新的活力，展现了政府在科技创新方面的决心。随着未来的实施和发展，相信将会为美国在全球科技舞台上树立更为强大的竞争力。
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