随着晶圆代工大厂台积电、世界先进成熟制程降价，对中芯国际和华虹半导体的成熟制程接单带来一定外部竞争压力。业界传出，国内成熟制程不排除跟进微幅降价，成熟制程降价潮似已山雨欲来。
受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵，车用与工控芯片不再短缺，德仪（TI）与英飞凌（Infineon）等大厂削价、砍单，同时成熟制程新产能不断开出，让晶圆代工成熟制程市况不妙。业内预估，2024年8寸厂平均产能利用率约60~70%，难以回到满载水准。
相较于台湾晶圆代工厂，中芯国际、华虹集团8寸厂产能利用率回升较平均水准快，主因让价态度积极，另外，国内IC设计积极响应本土生产，寻求本土代工产能，令晶圆代工业者产能利用率仍有撑。这一点从中芯国际和华虹国内本土订单比重分别达84.0%、77.5%可以看出。
业界指出，第4季中芯国际和华虹的8寸晶圆代工产能会继续降低，约维持在65~78%，尚未进一步大幅降价来维持产能利用率，但受到外部晶圆厂成熟制程的降价策略影响，不排除跟进大厂小幅降价的可能。
近2年，成熟制程热确实给国内晶圆厂带来不小压力，一方面国际大厂降价抢单；从内部角度看，也有不小产能过剩的隐忧。
据不完全统计，全球成熟制程28纳米及以上，国内扩产最积极，其中以中芯国际、华虹、合肥晶合为主。整体来看，预计至2024年底，国内将建32座大型晶圆厂，且全部聚焦成熟制程。
这些大量8寸晶圆主要用于成熟制程及特殊制程，集中于0.13微米~90纳米，下游应用以工业、手机和汽车为主，包括功率元件、电源管理IC（PMIC）、NVM 、MEMS、显示驱动IC（DDI）与指纹识别芯片等。近2年汽车电子和工业应用对功率元件的需求高涨，是推动国内扩产的主因。
虽然晶圆代工业界受景气逆风影响较大，但大部分厂商资本支出维持不变甚至增加，扩产加速推进。
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