据日经新闻16日报道,日本芯片制造商Rapidus和东京大学已签署备忘录,与法国半导体研究机构Leti合作研发1纳米芯片技术。计划于2024年展开人才交流和技术共享,旨在利用Leti的半导体元件技术,构建提升自动驾驶和人工智能(AI)性能的不可或缺的1纳米芯片产品供应体制。
据悉,Rapidus和东大等日本国立大学以及理化学研究所参与的研究机构「最先进半导体技术中心(LSTC)」和Leti已于10月签署备忘录,旨在确立1.4纳米至1纳米芯片研发所需的基础技术。
报道指出,在2纳米芯片的量产上,Rapidus正与美国IBM和比利时半导体研发机构imec合作。此外,Rapidus还在考虑与IBM在1纳米等级产品上展开合作。预计在2030年代后,1纳米产品的运算性能将比2纳米提高1-2成。
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