ictimes消息，近日，曦华科技成功获得由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，将持续增加曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发的投入，并加速多款车规级新产品的研发及量产。
曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的IC设计公司，自2018年成立以来，已发展成为国家级高新技术企业、专精特新企业，拥有超过400项的专利等知识产权，同时在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。
曦华科技的目标是提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求。其产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。
目前，曦华科技的车规MCU产品已实现量产稳定供货。本轮融资将加速高端产品的研发及深化产业生态建设，推动整个行业的蓬勃发展，与上下游产业链形成良性的联动和配套。
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