11月20日消息,近期有传闻传出,AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星4nm制程,意味AMD期望实现芯片采购多样化,避免前几代产品完全依赖台积电。
业界人士表示,无论是地缘政治、砍价、晶圆代工生态链都会找寻第二供应来源,AMD应该也是为了分散风险。
据悉,三星4nm制程主要用于基本版Prometheus,台积电3nm则打造高阶版Prometheus。
外媒认为AMD举动很有意思,也许是所有芯片都来自台积电感到不确定,这对过去一直被排除在消费科技游戏外的三星也是大事。自从采用台积电8nm制程生产Ampere GPU后,英伟达便放弃了三星转投台积电。
如果AMD和三星合作顺利,其他公司也会开始考虑转投三星。报导称,AMD之所以选择三星4nm,而非3nm制程,很可能是因为良率遇到瓶颈。
虽然还不确定AMD是否真会执行“双代工模式”,但明年Zen 5构架令人期待。在GAA制程部分,三星则领先其他业界,从3nm导入GAA技术,台积电预期至少要2025年才会采用。
编辑:芯智讯-林子
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