ictimes消息，在大中17日举行的法说会上，董事长薛添福分享了一些重要的信息：当前，部分应用库存水位已趋于正常。随着2024年将迎来PC换机潮，预期2024年营收有望呈现双位数成长。其表示，正在积极与晶圆厂洽谈2024年的合作计划，预期在成本调整和市况回温下，拼2024年的毛利率回升至18-20%。
近期，大中的表现可圈可点。第3季营收为新台币6.97亿元，季增6%，年增约18%，创下近五个季度以来新高，毛利率为15%。至于累计前3季营收，更是达到了新台币19亿6,886亿元，虽然同比减少22%，但依然能看到成长。
关于市场关注的中高压超接合面（Super Junction）产品线情况，薛添福表示，公司已经迈入第二、三代，过去两年晶圆厂的产能吃紧，但终端需求仍在持续成长。虽然未来几年在高压应用上产能供给将是挑战，但我们也在开发上花了不少心力。在价格成本上，产品的价格压力一直都在，我们也在提前反应客户需求做策略因应。
近年来，晶圆部分产能已从8寸移至12寸。薛添福指出，这是因为在8寸产能不足的情况下挪移至12寸的，前提是12寸的需求要够大。而在策略上，12寸和8寸的产能配置具有互补性。因此，若市场需求再提升，产品要争取到产能，12寸将是产业关注的重点。
最后，关于近期热议的AI PC商机，薛添福认为，虽然发展如何还需要时间观察，但未来或许会对产业有所助益。整体来看，PC产业历经疫情期间后，库存压力现今已逐渐缓解，预计在2024年将迎来新一波换机潮，供应链也将回温动起来。
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