ictimes消息,在大中17日举行的法说会上,董事长薛添福分享了一些重要的信息:当前,部分应用库存水位已趋于正常。随着2024年将迎来PC换机潮,预期2024年营收有望呈现双位数成长。其表示,正在积极与晶圆厂洽谈2024年的合作计划,预期在成本调整和市况回温下,拼2024年的毛利率回升至18-20%。
近期,大中的表现可圈可点。第3季营收为新台币6.97亿元,季增6%,年增约18%,创下近五个季度以来新高,毛利率为15%。至于累计前3季营收,更是达到了新台币19亿6,886亿元,虽然同比减少22%,但依然能看到成长。
关于市场关注的中高压超接合面(Super Junction)产品线情况,薛添福表示,公司已经迈入第二、三代,过去两年晶圆厂的产能吃紧,但终端需求仍在持续成长。虽然未来几年在高压应用上产能供给将是挑战,但我们也在开发上花了不少心力。在价格成本上,产品的价格压力一直都在,我们也在提前反应客户需求做策略因应。
近年来,晶圆部分产能已从8寸移至12寸。薛添福指出,这是因为在8寸产能不足的情况下挪移至12寸的,前提是12寸的需求要够大。而在策略上,12寸和8寸的产能配置具有互补性。因此,若市场需求再提升,产品要争取到产能,12寸将是产业关注的重点。
最后,关于近期热议的AI PC商机,薛添福认为,虽然发展如何还需要时间观察,但未来或许会对产业有所助益。整体来看,PC产业历经疫情期间后,库存压力现今已逐渐缓解,预计在2024年将迎来新一波换机潮,供应链也将回温动起来。
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