ictimes消息，据媒体报道，龙芯中科在接受投资者调研时表示，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期将交付流片。这一消息无疑为龙芯中科的发展注入了新的动力。
龙芯中科表示，3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。这意味着，随着3A6000处理器的推出，龙芯中科将与更多的整机企业合作，共同推动龙芯系列处理器的广泛应用。据测试结果显示，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当，这无疑是一个令人振奋的消息。
然而，龙芯中科并没有满足于现状，而是继续探索更高性能的处理器。未来的32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成。这种技术可以大大提高处理器的性能和效率，同时降低成本。据悉，3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。这将使得各个芯片之间能够实现高速数据传输，大大提高了处理器的整体性能。
除了高性能的处理器之外，龙芯中科还在其他方面进行了探索和创新。例如，龙芯中科在操作系统方面也进行了自主研发，推出了龙耀系列操作系统。该系统具有自主知识产权，能够支持龙芯系列处理器的运行，为龙芯处理器的广泛应用提供了更好的支持。
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