美国与日本宣布将携手成立工作组，加强半导体和矿物等关键物资的供应链。双方达成协议，计划自2024年开始推动半导体技术研发与人才培育的合作计划。
据报道，美国国务卿Antony Blinken、商务部长Gina Raimondo，以及日本外务大臣上川阳子、经产省大臣西村康稔，共同参与了2023年11月的日美外交与经济部长2+2会议。
在会后发布的共同声明中，双方强调了面对经济威压，必须共同合作以强化供应链。Raimondo表示，美日两国的关系前所未有地坚固，将共同面对经济上的威压，并展开在AI、生物科技等新兴领域的合作，以促进研发并保护技术。
西村康稔指出，为了减少对特定国家的依赖，仅仅依靠日本与美国还不够，因此将把这项合作扩展到其他志同道合的国家。
根据双方共同声明，他们将商讨共同标准以应对产业的补助金，并合作构建符合公正条件的供应链，致力于打造一个环境友好的产业生态。
在半导体技术方面，双方同意设立共同的任务编组，商讨并推动下一代半导体的研发，以满足新的工业需求。这一合作标志着美日共同迈向半导体领域的创新之路。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-30967-0.html美日联手，共建半导体新时代
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 印度积极吸引特斯拉等电动车巨头投资
下一篇： 新能源汽车势不可挡，10月产销量创新高
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
