近日，业内消息透露，全球28nm及以上的成熟工艺一直占据75%左右的市场份额，而小于28nm的先进工艺则仅占25%。此中，全球仅有四家厂商掌握先进工艺，包括台积电、三星、intel、中芯国际。对于中国而言，发展成熟工艺同样重要，尤其因为中国是全球最大的芯片市场之一。
数据显示，到2023年，中国成熟制程产能将占全球29%，稳居全球第一。目前国内已拥有44座晶圆厂（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。未来2、3年内，将兴建32座（12 英寸晶圆厂 23 座，8 英寸晶圆厂 9 座），主要瞄准成熟工艺。
中国在芯片产业迅速扩张，截至2027年，预计中国大陆的成熟芯片产能将占全球33%，达到三分之一左右，实现芯片自给率超过60%。这不仅对中国自身市场需求有利，也是在国际制裁环境下，通过成熟工艺积累为未来向先进工艺迈进奠定基础。
这一发展势头引发了广泛关注，尤其是在当前芯片工艺逐渐迎来3nm、2nm、1nm等新时代的大背景下，对于未来芯片市场的格局和发展趋势，产业圈内外都存在着极大的期待和关切。
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