美国与日本宣布将共同设立工作组，以强化半导体、矿物等关键物资的供应链，并计划从2024年开始，推动半导体技术研发与人才培育合作计划。这一举措旨在提高全球供应链的稳定性和弹性，同时对抗经济性威压。
据日本NHK和日经新闻等媒体报道，美国国务卿Antony Blinken、商务部长Gina Raimondo，以及日本外务大臣上川阳子、经产省大臣西村康稔，共同参与了2023年11月举行的日美外交与经济部长2+2会议（Japan-U.S. Economic Policy Consultative Committee）。
会议结束后，双方发表了共同声明，强调了加强供应链合作的重要性。这一举措旨在对抗以出口限制等方式向贸易对象国施压的经济性威压。双方将共同努力，通过加强合作以提高供应链的稳定性和弹性。
Raimondo表示，美日两国的关系前所未有地坚固，共同对抗经济上的威压，并会在AI、生物科技等崭新且重要的技术方面进行合作，促进研发并保护技术。
西村康稔指出，为了减少对特定国家的依赖，只靠日本与美国还不足够，因此将把这项合作扩展到其他有志一同的国家。
根据双方的共同声明，将针对产业的补助金商讨共同标准，并且合作建构符合环境等公正条件的供应链。
美日两国在广岛G7会议期间达成了共识，将继续支持在全球建置安全、开放的5G网络，大幅提升Open RAN在5G市场的占有率。为此，日本将协助两国合作在菲律宾设置的亚洲Open RAN学院（Asia Open RAN Academy；AORA）扩展到印度与太平洋诸岛。原本亚洲Open RAN学院是美国为抗衡国内，针对东南亚的5G基站人才培育计划，现在将设法向印度等地扩张。
在矿物方面，双方将合作确保供应链的稳定。例如，日本将提供美国所需的高纯度石墨等关键矿物。这些矿物对制造电动汽车和风力涡轮机等可再生能源设备至关重要。美国已开始生产这种高纯度石墨。与此同时，双方还将就关键矿物的开采和加工进行合作。
美国和日本的这一举措是为了提高全球供应链的稳定性和弹性，同时对抗经济性威压。通过加强合作和共同研发，双方将进一步巩固在半导体和矿物等关键物资领域的供应链合作。
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