ictimes消息，三星，作为全球第二大合约芯片制造公司，宣布雄心勃勃地与台积电展开竞争，立志在2030年成为全球最大的半导体芯片制造公司。消息人士透露，三星计划通过从荷兰总部的ASML购买更多先进的芯片制造设备来实现这一目标。
据悉，三星计划在2024年从ASML进口更多的EUV光刻机，但具体细节尚未公布。这家公司计划在未来5年内引进50台这类设备，每台价值约1.53亿美元。EUV曝光是先进制程芯片制造的核心环节，占据了总时间和成本的一大部分。
由于EUV光刻机的复杂性，ASML每年只能生产约60台，而全球5家主要芯片制造商，包括英特尔、美光、三星、SK海力士和台积电，都依赖于ASML的EUV光刻机。目前，约70%的ASML EUV光刻机被台积电购买。
虽然三星是全球首家制造3nm制程芯片的公司，但在接受订单方面落后于台积电。台积电已经开始为苹果量产3nm的A17 Pro芯片和M3系列芯片。预计三星将在2024年上半年开始量产其第二代3nm芯片，2025年将能够生产2nm制程芯片，而在2027年将迎来1.4nm制程芯片的生产。
最近报道称，韩国总统尹锡悦应荷兰国王Willem Alexander的邀请，将与三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源一同访问荷兰，暂定日期为12月12~13日。这表明了三星对半导体行业领导地位的野心和对国际合作的高度重视。
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