芯动半导体自主研发GFM平台，顺利装车

近日，芯动半导体成功将其自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块首次应用于新能源汽车主驱控制器，标志着该技术在规模化应用上取得重要突破。该产品在2023年6月通过了车规级AQG324认证，并通过34项电驱动及整车试验，最终得到整车质量认可，成功装车。1Vn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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根据消息来源，这一创新技术首次应用于哈弗枭龙MAX车型。1Vn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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芯动半导体基于GFM平台的首次成功装车，已经建立了平台化开发模式，兼容模块电流规格550A-950A，全面覆盖功率等级80kW-200kW。未来，他们计划逐步实现批量装车和量产。同时，公司还在同步开发800V高压模块产品，采用全新封装形式，结合SiC技术应用，以满足整车高压化平台的需求。1Vn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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早前，芯动半导体完成了总投资8亿元的第三代半导体模组封测制造基地项目。该项目占地面积约30000㎡，于10月28日实现首条产线通线，预计年产120万套车规级模组。1Vn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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作为长城汽车在功率半导体领域的领军者，芯动半导体致力于实现长城汽车自主造芯的目标。仅仅一年时间，他们就完成了自研功率模块的成功装车。未来，随着800V高压SiC模块产品的开发，预计将进一步提升长城旗下电动汽车的性能，为品牌竞争力注入新动力。1Vn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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