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芯动半导体自主研发GFM平台,顺利装车

来源: 责编: 时间:2023-11-17 17:15:30 243观看
导读近日,芯动半导体成功将其自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块首次应用于新能源汽车主驱控制器,标志着该技术在规模化应用上取得重要突破。该产品在2023年6月通过了车规级AQG324认证,并通过34项电驱动及整车试验,最终

近日,芯动半导体成功将其自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块首次应用于新能源汽车主驱控制器,标志着该技术在规模化应用上取得重要突破。该产品在2023年6月通过了车规级AQG324认证,并通过34项电驱动及整车试验,最终得到整车质量认可,成功装车。5t428资讯网——每日最新资讯28at.com


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根据消息来源,这一创新技术首次应用于哈弗枭龙MAX车型。5t428资讯网——每日最新资讯28at.com


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芯动半导体基于GFM平台的首次成功装车,已经建立了平台化开发模式,兼容模块电流规格550A-950A,全面覆盖功率等级80kW-200kW。未来,他们计划逐步实现批量装车和量产。同时,公司还在同步开发800V高压模块产品,采用全新封装形式,结合SiC技术应用,以满足整车高压化平台的需求。5t428资讯网——每日最新资讯28at.com


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早前,芯动半导体完成了总投资8亿元的第三代半导体模组封测制造基地项目。该项目占地面积约30000㎡,于10月28日实现首条产线通线,预计年产120万套车规级模组。5t428资讯网——每日最新资讯28at.com


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作为长城汽车在功率半导体领域的领军者,芯动半导体致力于实现长城汽车自主造芯的目标。仅仅一年时间,他们就完成了自研功率模块的成功装车。未来,随着800V高压SiC模块产品的开发,预计将进一步提升长城旗下电动汽车的性能,为品牌竞争力注入新动力。5t428资讯网——每日最新资讯28at.com


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