根据最新预测，2023年第四季度，全球芯片市场预计将迎来同比增长，然而，晶圆厂的利用率却有望下降至67%，主要原因在于库存销售额的不断攀升。
电子设备销售额预计将环比增长22%，延续了第三季度7%的增势。随着终端需求改善和库存水平逐渐趋于正常，集成电路（IC）销售额预计将环比增长4%。
尽管芯片制造领域呈现疲软态势，2023年第四季度晶圆厂的利用率预计将降至67%。这一降低部分是因为库存销售额上升导致销售额增加。因此，2023年下半年的资本支出预计将呈下降趋势，其中非内存资本支出预计将优于内存资本支出，供应商为了支持平均售价上涨一直在放缓生产。然而，2023年第四季度的总资本支出预计与2020年第四季度基本持平。
尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下滑，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远低于预期。此外，2023年第四季度后端设备的账单预计将出现增加。
SEMI发布的声明中，TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“尽管过去五个季度半导体市场一直呈同比下降态势，但随着供应链减产，预计2023年第四季度将实现同比增长。前端设备销售一直好于集成电路市场，预计明年将继续保持强劲势头，受到政府激励和积压订单的推动。”
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出：“尽管2023年下半年晶圆厂利用率较低，资本支出放缓，但我们预计后端设备的账单将在2023年第四季度触底，这将标志着芯片制造业的一次重要转变，预示着2024年将形成强劲势头。”
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-27930-0.html2023年Q4：全球晶圆厂利用率预计将下降至67%
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 三星削减ASML股份，加大芯片制造投资
下一篇： Tesla计划大幅增加印度零部件进口
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
