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2023年Q4:全球晶圆厂利用率预计将下降至67%

来源: 责编: 时间:2023-11-17 17:15:23 373观看
导读根据最新预测,2023年第四季度,全球芯片市场预计将迎来同比增长,然而,晶圆厂的利用率却有望下降至67%,主要原因在于库存销售额的不断攀升。电子设备销售额预计将环比增长22%,延续了第三季度7%的增势。随着终端需求改善和库存

根据最新预测,2023年第四季度,全球芯片市场预计将迎来同比增长,然而,晶圆厂的利用率却有望下降至67%,主要原因在于库存销售额的不断攀升。6NP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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电子设备销售额预计将环比增长22%,延续了第三季度7%的增势。随着终端需求改善和库存水平逐渐趋于正常,集成电路(IC)销售额预计将环比增长4%。6NP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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尽管芯片制造领域呈现疲软态势,2023年第四季度晶圆厂的利用率预计将降至67%。这一降低部分是因为库存销售额上升导致销售额增加。因此,2023年下半年的资本支出预计将呈下降趋势,其中非内存资本支出预计将优于内存资本支出,供应商为了支持平均售价上涨一直在放缓生产。然而,2023年第四季度的总资本支出预计与2020年第四季度基本持平。6NP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下滑,但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远低于预期。此外,2023年第四季度后端设备的账单预计将出现增加。6NP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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SEMI发布的声明中,TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示:“尽管过去五个季度半导体市场一直呈同比下降态势,但随着供应链减产,预计2023年第四季度将实现同比增长。前端设备销售一直好于集成电路市场,预计明年将继续保持强劲势头,受到政府激励和积压订单的推动。”6NP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出:“尽管2023年下半年晶圆厂利用率较低,资本支出放缓,但我们预计后端设备的账单将在2023年第四季度触底,这将标志着芯片制造业的一次重要转变,预示着2024年将形成强劲势头。”6NP28资讯网——每日最新资讯28at.com


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