据微创投官方微信公众号消息，近日，全球领先的高速互联IP公司晟联科（上海）技术有限公司成功完成了超亿元人民币的B轮融资。此次融资由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投等跟投。
晟联科是一家专注于高速Serdes IP及芯片产品研发的半导体芯片设计公司，成立于2014年，总部位于美国硅谷。公司拥有自主研发的核心技术，致力于提供高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等。
本轮融资款项将主要用于公司的研发及量产工作，帮助公司进一步扩大市场份额，提升技术研发实力，加强与客户的合作。晟联科是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队，其产品广泛应用于数据中心、云计算、人工智能、汽车等领域。
此次融资的成功将进一步加速晟联科的发展，提升公司在全球半导体芯片行业的影响力。我们期待晟联科在未来能够继续推出更多创新的产品和解决方案，为全球半导体行业的发展做出更大的贡献。
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