ictimes消息，最近，甬矽电子计划通过投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，以推进公司长远发展战略规划，提升在集成电路封测行业的市场规模。项目总金额预计不超过21.57亿元，将主要通过租赁生产厂房建设，购置先进生产设备，预计年产能可达87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能等应用场景的迅速崛起，对芯片功能多样化的需求不断增加，而先进封装已成为封测市场的主要增长点。国家战略性新兴产业的指导目录也明确了对采用各种技术的集成电路封装产业的支持。
甬矽电子表示，公司现有产能已无法满足市场需求，项目的实施将有助于缓解产能压力，满足客户需求，并符合国家产业政策和先进封装发展趋势。具体投向的FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA等产品将通过新开拓的晶圆级封装工艺，丰富产品类型，形成全流程的FC工艺覆盖，以增强市场竞争力。
甬矽电子的项目实施将有利于提升先进封装测试工艺的竞争优势，满足客户对先进封测工艺不断增长的需求，为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目不仅符合公司整体的发展战略，而且将有助于扩大在集成电路封测行业的市场份额，进一步提升公司的核心竞争力。
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