ictimes消息，在最近的报道中，Rapidus的总裁Atsuyoshi Koike透露，在访问美国期间，该公司计划在今年年底前在美国西海岸设立办事处，以建立一个成熟的商业基地，因为许多客户最初将在硅谷。这表明了Rapidus在全球范围内拓展业务的雄心。
Rapidus是一家日本芯片制造商，他们的目标是与IBM以及总部位于比利时的研究机构Imec合作，共同生产尖端芯片。该公司已在日本北部城市千岁的工厂展开投资，力图在2027年前建立一家尖端芯片代工工厂，并向业界巨头台积电发起挑战。这表明了Rapidus对创新和技术领先地位的追求。
Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，立志在四年内实现2nm芯片的量产。公司的董事长Tetsuro Higashi表示，得益于海外合作伙伴和国内设备制造商的支持，这一目标虽然艰巨但是可行。这突显了Rapidus在实现技术突破方面的信心和实力。
为了推动国内芯片生产，日本政府承诺提供数十亿美元的补贴，以帮助日本在中美科技竞争中重新夺回半导体领域的领导地位。政府已向Rapidus拨款3300亿日元（23亿美元），这反映了日本对本土技术公司的支持力度。
总体而言，Rapidus在全球扩张和技术创新上的努力，以及政府对本土产业的支持，都预示着日本在半导体领域有望迎头赶上全球科技竞争的潮流。
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