当前位置:首页 > 科技  > 芯片

爱普与来颉合作布局3D封装电源管理IC

来源: 责编: 时间:2023-11-15 16:23:17 184观看
导读ictimes消息,存储芯片设计公司爱普(AP Memory)宣布,已成功完成对电源管理IC领域公司来颉9.56%股权的收购,总额达5亿元新台币,相当于400万股。来颉专注于高端电源管理IC设计与销售,涵盖升降压转换器、线性稳压器、负载开关芯

ictimes消息,存储芯片设计公司爱普(AP Memory)宣布,已成功完成对电源管理IC领域公司来颉9.56%股权的收购,总额达5亿元新台币,相当于400万股。W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com


W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com

来颉专注于高端电源管理IC设计与销售,涵盖升降压转换器、线性稳压器、负载开关芯片、电源管理芯片等产品。通过这次股权收购,爱普计划推动双方在3D封装电源管理应用领域的深度合作,实现资源共享和技术整合,共同开发出定制化、高能效、高品质的解决方案。W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com


W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com

爱普强调公司一直专注于3D堆叠技术的研发,而这次收购将使其能够在电源管理领域更深入地应用这一技术。公司认为,3D堆叠封装在电源管理方面有着巨大的潜力。特别是在嵌入整合式被动元件(IPD)产品线方面,不仅能够支持2.5D封装更高速度的需求,还将提供更卓越的电源和信号质量。W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com


W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com

这一战略举措有助于爱普扩大其在电源管理领域的影响力,通过整合来颉的专业技术,为市场提供更全面、高效的解决方案。这也标志着爱普在技术创新和市场拓展上迈出了重要一步,为未来的发展奠定了坚实的基础。W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com


W2K28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接:http://www.28at.com/showinfo-27-25573-0.html爱普与来颉合作布局3D封装电源管理IC

声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。邮件:2376512515@qq.com

上一篇: 产业变革和技术升级,6G有望引领万物智联时代

下一篇: M3 Ultra可能将配备80核心GPU,扩大存储容量

标签:
  • 热门焦点
Top