半导体设备公司天虹于13日举办了上市前的业绩发表会。公司执行长易锦良在会上指出，第四季度是自制设备出货的高峰期，预计全年的营运表现将优于去年。为满足客户订单，公司计划在明年扩大无尘室面积，预计将比今年增加50%，新产能有望在明年第三季度启动。
天虹成立于2002年，其管理团队源自应用材料公司。近年来，公司从半导体零组件维修领域扩展到物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD）设备的研发制造，并将技术延伸到贴合机/分离机（Bonder/Debonder）以及去残胶（Descum）设备。
易锦良表示，为了满足客户需求，天虹今年已经启动了扩产计划，无尘室面积相较去年增加了50%。他预计，明年这一面积将再次增加50%，实现产能的倍增。他对明年的前景持乐观态度，认为无论是矽基半导体还是第三代半导体相关设备的销售都将实现增长。
尽管今年半导体产业面临趋缓的景气影响，但天虹前十个月的营收为14.27亿元，同比增长5.46%。其中，零备件产品占比最大，占42%，机台产品的比重约为37%，其他产品占比约为20%。易锦良表示，随着明年自制设备出货的增加，机台产品的营收比重有望超过零备件。
此外，由于人工智能（AI）推动了先进封装需求，天虹预计明年将在这一领域取得一些成果。公司的机台主要应用于矽穿孔（TSV）制程，并开始涉足矽光子领域。他们期待在产业蓬勃发展后，能够跟随产业共同成长。
天虹强调，原子层沉积设备（ALD）是一种精密的薄膜沉积技术，具有出色的沉积精度、膜厚均匀性和温和的制程条件。由于这些优点，ALD已成为制造高K介电质、金属闸极和其他关键结构的首选技术。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-25544-0.html明年Q3新产能投产，天虹Q4业绩创全年新高
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
