2023年，中国大陆晶圆代工行业经历了一些变革。8月7日，华虹公司成功在科创板上市，使得大陆三大晶圆代工巨头——华虹、中芯国际和晶合集成——齐聚科创板。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。这些事件表明大陆晶圆代工行业的实力正在不断增强。
据全球半导体观察不完全统计，除却7座已暂停搁置的晶圆厂，目前大陆建有44座晶圆厂，其中12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15个。此外，还有正在建设晶圆厂22座，其中12英寸厂15座，8英寸厂8座。未来包括中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂，其中12英寸厂9座，8英寸晶圆厂1座。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。
在国产替代的推动下，大陆晶圆厂承受了一定的冲击，但损失有所减轻。
尽管面临挑战，但大陆晶圆代工行业的发展前景仍然充满希望。随着技术的不断进步和市场需求的变化，该行业将继续发展并取得更多的成就。
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