台积电先进封测业务火热，中东与苹果订单成亮点

据半导体业者透露，台积电的先进封测业务前景看好，主要得益于中东市场对AI芯片CoWoS的大额订单预期，以及苹果对台积电嘉义AP7厂晶圆级多芯片模块（WMCM）封装专线的大力支持。中东多国正积极布局AI基础设施，而苹果计划在2026年推出采用WMCM封装技术的A20芯片，为台积电带来强劲的技术和产能需求。
尽管市场近期因美国发动的关税大战与AI芯片禁令，以及NVIDIA GB200出货延迟等问题，传出AI需求减弱的风险，但据NVIDIA CEO黄仁勋及服务器供应链消息，GB200服务器出货顺利，且未受关税政策影响。黄仁勋强调，AI需求依然强劲，GB300也将在第3季推出，客户需求旺盛。
与此同时，中东市场解禁为台积电带来新的增长机遇。NVIDIA与沙特阿拉伯的合作，推动沙特成为全球AI技术领导者，也带动了对台积电AI芯片的需求。此外，苹果加速AI技术应用，为台积电先进封装技术开辟新市场，进一步巩固了供应链的成长动能。

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