耶普苏州高端半导体封测项目开工，总投资7亿元

近日，耶普（苏州）塑技有限公司的“高端半导体封测项目”正式获得施工许可证，标志着该项目全面进入建设阶段。据高端制造与国际贸易区发布消息，该项目位于苏州工业园区青丘街158号，占地面积25.08亩。
该项目原为复合材料生产厂房，于2024年3月完成股权转让后转型至集成电路领域，计划总投资达7亿元。根据规划，项目将拆除原有旧厂房，新建一栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区。建成后，将重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封装测试等关键技术。全面达产后，预计新增封测产能11.36亿颗，实现年销售额6.7亿元。
为打造国内一流的封测工厂，耶普（苏州）塑技有限公司此前已采购了包括步进光刻机、显影机、全自动研磨机、助焊剂清洗机、塑封机等在内的1195台（套）生产设备，以及空调、空压机、冷却塔和纯水制备设备等配套设施。项目建成后，其产品将主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-153255-0.html耶普苏州高端半导体封测项目开工，总投资7亿元

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： ADI发布2025财年Q2营收超预期，看好未来增长

下一篇： 中国台湾唯一风电叶片制造商停产，470人遭裁员