SK海力士在华晶圆代工业务启动人力重组

据韩媒inews 24和首尔经济等报道，SK海力士（SK Hynix）旗下子公司SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）正推动中国晶圆代工业务的人力结构重组。该公司近日向中韩两地全体员工发布通知，建议员工转职至其在中国的合资公司SK海力士系统IC无锡（SK Hynix System IC Wuxi Solutions）。
SK海力士系统IC是中国市场的重要参与者，专注于生产电源管理芯片（PMIC）、显示驱动IC（DDI）和影像传感器（CIS）等通用型产品。然而，在中芯国际、华虹半导体等本土厂商的低价竞争下，该公司在客户获取方面面临较大压力。
为优化业务结构，SK海力士系统IC于2024年5月将49.9%的股权转让给中国国有企业无锡产业发展集团，转型为合资公司SK海力士系统IC无锡。SK海力士仍持有50.1%的股权。此次人力重组正是在这一背景下展开。
根据计划，选择转职的员工将获得相当于基本薪资3000%的奖励金；若选择自愿离职，则可领取相当于基本薪资1750%的离职金，并额外获得1800万韩元（约合1.3万美元）的失业补助。SK海力士相关人士表示，此次重组旨在进一步优化业务运营，同时会尽量减少自愿离职人数。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-152841-0.htmlSK海力士在华晶圆代工业务启动人力重组

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： Microchip微芯：降价30%！

下一篇： 2025年Q1全球智能手机市场增长，三星领跑苹果紧随