Synaptics推出全新三合一SoC芯片，瞄准物联网与边缘AI市场

Synaptics近日宣布扩展其Veros™智慧连接产品线，推出全新SYN461x系列三合一系统级芯片（SoC）。该芯片整合了Wi-Fi®、蓝牙® 6.0／低功耗蓝牙（BLE）以及IEEE 802.15.4（Zigbee®／Thread®）通讯协议，专为嵌入式边缘AI和低功耗物联网（IoT）应用设计。
据Synaptics无线产品行销副总裁Vineet Ganju介绍，SYN461x系列是首款从系统架构出发，针对超低功耗嵌入式应用优化的SoC。它不仅支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频Wi-Fi传输，还支持Matter标准，进一步提升不同无线协议间的互通性与稳定性。据IDC研究总监Phil Solis分析，这种灵活且低功耗的无线芯片方案，正好满足当前物联网设备对连接稳定性和资源管理的双重需求。
技术方面，SYN461x具备多项创新设计，包括整合发射接收切换器、低噪声放大器与功率放大器，简化系统设计的同时降低物料与板材成本。此外，该芯片还支持精确定位的通道探测、Auracast™广播式音讯传输以及安全启动功能，确保系统完整性与安全性。
Synaptics业务与市场开发副总裁Martyn Humphries表示，SYN461x系列针对电源效率、系统整合、体积与上市速度进行全面优化，适用于穿戴设备、智慧家电、监控设备和工厂自动化等场景。该系列芯片还与Synaptics Astra™ AI边缘运算平台高度兼容，支持智慧感测、语音控制与视觉辨识等先进功能。
Martyn Humphries强调，SYN461x不仅满足了高度分散且多样化的IoT市场需求，也进一步巩固了Veros品牌在下一代智慧连接技术中的地位，同时有望助力Synaptics抢占约32亿美元的市场商机。

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