扬州晶新微电子加速布局车规级芯片市场

近日，扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在稳步推进生产。据新华社报道，该项目于2024年11月30日正式投产，覆盖了从芯片设计到制造、测试的完整生产链条。项目达产后，预计每年可生产6英寸芯片36万片，新增销售收入3亿元，税收3000万元。
扬州晶新微电子董事长高祺介绍，公司深耕芯片领域20多年，自主研发了独特的芯片生产工艺。其小信号分立器件芯片在国内市场占有率名列前茅，终端客户包括华为、扬杰、苹果、三星等国内外知名企业。随着国内汽车产业的快速发展，汽车半导体需求逐年攀升。高祺表示，公司将在巩固小信号器件市场领先地位的同时，积极拓展新领域，将车规级产品列为重点发展方向。
目前，扬州晶新微电子正在扬州仪征建设一座新的8英寸半导体芯片厂，计划总投资30亿元。新厂建成后将推出车规级产品，进一步丰富企业产品应用场景。

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