日本半导体厂新建晶圆厂多未投产，铠侠、瑞萨等延迟量产

据日经新闻（Nikkei）报导，在2023至2024年度（2023年4月~2025年3月）期间，日本主要半导体厂商新建的7座晶圆厂中，截至2025年4月底，仅有3座进入量产阶段。铠侠、瑞萨电子、罗姆半导体和三垦电气的4座晶圆厂虽已完工，但投产时间一再推迟。
铠侠位于日本岩手县北上市的北上工厂第二厂（K2），已于2024年7月竣工，但公司计划等待NAND存储器市场需求回升后再启动生产。预计2025年秋季正式量产，主要生产“第8代”最先进NAND，以抓住人工智能（AI）技术带来的市场机遇。
瑞萨电子于2024年4月重新启用了位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，该厂此前已关闭9年。原计划于2025年初量产功率半导体，但因电动车（EV）等领域的功率半导体需求骤降，公司不得不重新评估量产计划，目前尚未公布新的时间表。
罗姆半导体则在2023年开始改建位于日本宫崎县国富町的一座新工厂，用于整合碳化硅（SiC）基板与SiC功率半导体的生产。尽管工厂已于2024年11月开始试产，但量产时间仍未确定。受电动车需求下滑影响，罗姆业绩出现罕见亏损，公司不得不缩减投资并启动裁员计划。
此外，三垦电气在日本新泻县小千谷市的新工厂，原本计划扩大功率半导体生产，但正式量产时间预计将延后至2026年之后，较原计划推迟约2年。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-152315-0.html日本半导体厂新建晶圆厂多未投产，铠侠、瑞萨等延迟量产

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 消息称任天堂Switch 2芯片由三星代工

下一篇： 华为发布全球首款鸿蒙系统折叠屏笔记本MateBook Fold