索尼半导体大动作：拟分拆上市

据台媒《财讯》报道，索尼集团正加速改造其半导体业务，不仅与台积电合资建设熊本厂，还在过去四年中持续建厂、更换高层，并计划分拆半导体部门上市。
图像传感器业务成核心驱动力
索尼半导体作为日本半导体产业的领头羊，其图像传感器业务在全球市场占据主导地位。尽管索尼并未掌握先进制程技术，但其图像传感器的市占率持续上升，2023年该部门营收达1.6万亿日元，而其他非图像传感器业务营收仅为1,500亿日元。彭博社预测，到2026年，索尼半导体营收有望达到1.8万亿日元，营业利润达3,500亿日元。
扩产计划与高层调整
过去四年中，索尼在半导体领域的投资动作不断。2021年，长崎厂落成；同年，与台积电合资建设JASM 1厂；2022年投资Rapidus；2024年，索尼宣布在熊本县甲市新建一座面积达37公顷的工厂，并扩建泰国的半导体组装厂产能。此外，今年初索尼半导体解决方案公司高层大换岗，原董事佐藤信司出任总裁兼执行长。
分拆上市的传闻因此再度升温。摩根士丹利分析师Junya Ayada指出，分拆半导体部门有助于加速扩产计划，同时让索尼聚焦高利润的游戏和娱乐业务。尽管索尼发言人对此予以否认，但外界对其关注度依然不减。

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