浙大杭州国际科创中心芯片实验室建设取得新进展

近日，浙江大学杭州国际科创中心一期（六阶段）工程以及浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。未来，这里将建成LAB2微纳超净实验室，为芯片研发与生产提供核心支持。
科创中心的一期和二期工程是浙江省“千项万亿”工程2025年重点建设项目。一期工程分为六个阶段实施，预计于2026年12月底全面竣工。二期项目涵盖科研中心、孵化中心、学术交流中心、宿舍综合楼及附属用房等设施，计划于今年12月完成土建工程，并于2026年6月整体交付使用。
据浙大杭州国际科创中心消息，浙江省集成电路创新平台以国家重大战略需求为导向，专注于CMOS集成电路成套工艺与设计一体化技术。该平台将建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术研发基地，致力于培养高端集成电路人才，推动集成电路产业高质量发展，打造国内领先的“创新硅谷”。

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