功率半导体厂商尚鼎芯IPO前突击大额分红

近日，功率半导体器件供应商尚鼎芯向港交所递交上市申请，但其在IPO前的一系列资本操作引发市场广泛关注。这家由刘道国、吴映灵夫妇控股95%的企业，不仅在上市前夕突击调整股权架构，还进行了大额现金分红。
尚鼎芯成立于2011年，专注于功率半导体器件研发，主要产品包括MOSFET、IGBT以及第三代半导体GaN MOSFET和SiC MOSFET，为客户提供定制化功率器件解决方案，广泛应用于各类电子设备的功率管理模块。
上市前突击分红，控股股东获益显著
2022年和2024年两个财年，尚鼎芯累计分红金额高达8380万元，占报告期净利润总额的70%。其中，2024年的分红尤为激进：公司在当年仅实现3511万元净利润的情况下，却向股东派发了5130万元分红，不仅分光了当期利润，还动用了1618万元的历史留存收益。由于刘道国夫妇持有公司约95%的股份，这意味着超过九成的分红资金流入了实际控制人的口袋。
值得注意的是，大额分红完成后，公司随即启动了IPO募资计划。这种操作时序上的紧密衔接引发了市场对其上市动机的质疑。据业内人士分析，港交所可能会要求公司就多个关键问题作出说明，包括大额分红决策的合规性、资金流向，以及上市融资的实际必要性等。
财务状况隐忧：应收账款与存货双增
在实施大额现金分红的同时，尚鼎芯的财务状况也显现出隐忧。数据显示，2022年至2024年期间，公司的应收账款和存货水平持续攀升，流动性压力日益凸显。
报告期内，尚鼎芯的应收贸易账款及票据余额分别为6090.6万元、3713.6万元和5381.1万元，贸易应收款项周转天数从108天延长至139天，2024年虽略有改善但仍然高达116天，显著高于行业平均水平。此外，公司存货余额维持在2390万元至3260万元的高位区间，存货周转天数从68天攀升至91天，2024年虽回落至74天但仍高于期初水平。
报告期内，经营活动现金流净额从5113.3万元锐减至2482.2万元，年末现金及等价物在2023年一度跌至285.8万元的低位。尽管2024年回升至1621.9万元，但考虑到公司刚完成5130万元的大额分红，其实际流动性仍显紧张。

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